[发明专利]用于半导体集成电路测试的器件接口板

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于半导体集成电路测试的器件接口板。

背景技术

采用双列直插式封装(DIP)的半导体集成电路，其管脚有14脚、16脚、20脚、24脚等等，对于管脚数不同的集成电路通常要用不同的插座(Socket)，制作不同的器件接口板(Device Interface Board DIB)。如果需要测试的集成电路数量较少，针对每一种管脚的集成电路制作一个器件接口板很不经济，因此需要考虑设计一种可以通用的器件接口板。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于半导体集成电路测试的器件接口板，能适应具有不同管脚的半导体集成电路测试要求，降低测试的成本。

为解决上述技术问题，本发明的用于半导体集成电路测试的器件接口板，包括一个具有24引脚的双列直插式插座，在该插座的左右两侧各设置一跳线结构，每一跳线结构，具有12行跳线，每一行跳线具有左、中、右三根跳线引针；左侧的跳线结构，每一行中间的跳线引针与所述插座对应的引脚相连接，左边的跳线引针与测试台的GND端相连接，右边的跳线引针与测试台的数字通道相连；右侧的跳线结构，每一行中间的跳线引针与所述插座对应的引脚相连接，右边的跳线引针与测试台的VDD端相连接，左边的跳线引针与测试台的数字通道相连。

本发明通过在器件接口板上设置一个跳线的结构，对于管脚不同的被测器件进行合适的跳线，以正确连接它的电源(VDD)和接地(GND)端。

采用本发明可以降低集成电路的测试开发成本。例如一般情况下，对于14脚、16脚、20脚、24脚四种类型的器件(参见图1)，至少需要4种DIB(参见图2)。采用本发明后，则只需要一块DIB就可以满足多种产品的测试要求。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作近一步详细的说明：

图1是现有的四种双列直插式封装引脚的器件示意图；

图2是现有的四种针对不同引脚的器件接口板示意图；

图3是本发明的器件接口板示意图。

具体实施方式

如图3所示，本发明的用于半导体集成电路测试的器件接口板，包括一个具有24引脚的双列直插式插座，在该插座的左右两侧各设置了一跳线结构。

每一跳线结构，具有12行跳线，每一行跳线具有左、中、右三根跳线引针。

左侧的跳线结构12行跳线按1～12顺序自上而下编号，右侧的跳线结构12行跳线按24～13顺序自上而下编号。

左侧的跳线结构，每一行中间的跳线引针与所述插座对应的引脚相连接，左边的跳线引针与测试台的GND端相连接，右边的跳线引针与测试台的数字通道相连；右侧的跳线结构，每一行中间的跳线引针与所述插座对应的引脚相连接，右边的跳线引针与测试台的VDD端相连接，左边的跳线引针与测试台的数字通道相连。

当需要测试具有14引脚的54LS00器件时，将左侧跳线结构编号第7行位置的左中跳线引针连接在一起，右侧跳线结构编号为第24行的右中跳线连接在一起，则对应管脚与测试系统GND和VDD相连接。当需要测试具有16引脚的54LS163器件时，将左侧跳线结构编号第8行位置的左中跳线引针连接在一起，右侧跳线结构编号为第24行的右中跳线连接在一起，则使得对应管脚与测试系统GND和VDD相连接。同理，如果是VDD和GND端在中间的DUT，同样也可灵活解决，而不需要专门设计一块DIB板。本发明针对DIP封装形式的集成电路，特别适用于品种多，数量少的测试要求。