[发明专利]锡膏涂布方法及工具有效
| 申请号： | 200610115063.7 | 申请日： | 2006-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101132668A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李前军;黄燕谋 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K13/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种锡膏涂布方法及工具，是应用于表面形成有多锡球的球栅阵列(BGA)基板以进行回焊(reflow)操作，该方法先提供一具有相互对应的第一表面以及第二表面的本体，且该第一表面上对应该球栅阵列基板设有用以供设置该球栅阵列基板的第一容置部，该第二表面对应该第一容置部设有用以供涂布锡膏的第二容置部的锡膏涂布工具，其中，该第一容置部与第二容置部之间对应该球栅阵列基板上的多锡球穿设有用以引导该锡膏的导流部，接续以该多锡球对应该导流部设置该球栅阵列基板于该第一容置部，并涂布该锡膏于该第二容置部且利用重力将该锡膏通过该导流部引导至该球栅阵列基板的多锡球上，从而达涂布该锡膏于该球栅阵列基板的多锡球上的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 锡膏涂布 方法 工具 | ||
【主权项】：
1.一种锡膏涂布方法，应用于球栅阵列BGA基板以进行回焊操作，其中，该球栅阵列上形成有多锡球，该锡膏涂布方法包括以下步骤：提供一锡膏涂布工具，该锡膏涂布工具具有相互对应的第一表面以及第二表面的本体，该第一表面上对应该球栅阵列基板设有用以供设置该球栅阵列的第一容置部，该第二表面对应该第一容置部设有用以供涂布锡膏的第二容置部，其中，该第一容置部与第二容置部之间对应该球栅阵列基板上的多锡球穿设有用以引导该锡膏的导流部；以该多锡球对应该导流部设置该球栅阵列基板于该第一容置部；以及涂布该锡膏于该第二容置部并利用重力将该锡膏通过该导流部引导至该球栅阵列基板的多锡球上，从而达涂布该锡膏于该球栅阵列基板的多锡球上的目的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司，未经英业达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610115063.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车轮平衡配重
- 下一篇：制造具有特殊视觉效果的多层制品的方法
