[发明专利]锡膏涂布方法及工具

说明书

技术领域

本发明涉及一种锡膏涂布方法及工具，更具体地，涉及一种应用于表面形成有多锡球的球栅阵列(BGA)基板以进行回焊(reflow)操作的锡膏涂布方法及工具。

背景技术

随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展，其中，球栅阵列(Ball GridArray；BGA)元件广泛地应用于表面粘着技术(SMT)中，并且随着uBGA(微型球状网阵排列)和CSP(晶片级封装)的出现，SMT的难度也是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA返修难度颇大，故实现BGA的良好焊接实为所有SMT工程人员的共同课题。在BGA重工操作(rework)过程中为提高重工的良率，通常都需要对欲于后续回焊操作(reflow)中与BGA相结合的印刷电路板(PCB)进行多次的手工涂布锡膏操作。而传统进行该手工涂布锡膏操作时，如图1所示，操作者将一具有多个通孔121的钢片12，用胶带13固定至印刷电路板11后，即开始进行该手工涂布锡膏操作，从而于该印刷电路板11上预先形成锡膏。

然而这种手工涂布锡膏操作所采用的钢片较薄，故容易因外力的作用下产生变形，从而使得在进行手工涂布锡膏操作时，通过该钢片上的通孔涂布于该印刷电路板上的锡膏不均匀，而需重复进行多次手工涂布锡膏操作。此外，该钢片是仅使用胶带固定于该印刷电路板上，其固定效果较差，且周围存在其他零件时，该钢片的固定将变得更为困难，相应地，在进行手工涂布锡膏操作时，则容易因施力不当，使得该钢片歪斜，进而造成涂布于该印刷电路板上的锡膏不均匀甚或手工涂布锡膏操作失败的情事发生。再者，由于前述的钢片所产生的问题，操作者本身也必需具有一定的操作经验和技能，方可进行手工涂布锡膏操作，且必需小心谨慎地进行该项操作，相对地则会造成效率低下的问题。

因此，如何能提供一种解决上述现有手工涂布锡膏操作所产生的问题的技术，以提高锡膏涂布后的均匀度，同时也可使进行涂布锡膏操作时不受印刷电路板结构的限制，且不需专业的操作者进行，并可兼具高效率的优点，实已成为需要解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的问题，本发明的主要目的在于提供一种锡膏涂布方法及工具，以提高锡膏涂布后的均匀度。

本发明的另一目的在于提供一种锡膏涂布方法及工具，可于进行涂布锡膏操作时不受印刷电路板结构的限制。

本发明的又一目的在于提供一种锡膏涂布方法及工具，不需专业的操作者即可进行涂布锡膏操作。

为实现上述主要目的及其他目的，本发明提供一种应用于球栅阵列(BGA)基板以进行回焊(reflow)操作，且该球栅阵列上形成有多锡球的锡膏涂布方法，其包括以下步骤：提供一锡膏涂布工具，该锡膏涂布工具具有相互对应的第一表面以及第二表面的本体，该第一表面上对应该球栅阵列基板设有用以供设置该球栅阵列基板的第一容置部，该第二表面对应该第一容置部设有用以供涂布锡膏的第二容置部，其中，该第一容置部与第二容置部之间对应该球栅阵列上基板的多锡球穿设有用以引导该锡膏的导流部；以该多锡球对应该导流部设置该球栅阵列基板于该第一容置部；涂布该锡膏于该第二容置部并利用重力将该锡膏通过该导流部引导至该球栅阵列基板的多锡球上，从而达涂布该锡膏于该球栅阵列基板的多锡球上的目的。

相对于前述的锡膏涂布方法，本发明还公开了一种应用于球栅阵列(BGA)基板以进行回焊(reflow)操作，且该球栅阵列基板上是形成有多锡球的锡膏涂布工具，其包括：具有相互对应的第一表面以及第二表面的本体；对应该球栅阵列基板设置于该第一表面上，用以供设置该球栅阵列基板的第一容置部；对应该第一容置部设置于该第二表面上，用以供涂布锡膏的第二容置部；以及对应该球栅阵列基板上的多锡球穿设于该第一容置部与第二容置部之间，用以于该球栅阵列基板以其多锡球对应该导流部设置于该第一容置部且涂布该锡膏于该第二容置部后利用重力将该锡膏引导至该球栅阵列基板的多锡球上，从而达涂布该锡膏于该球栅阵列基板的多锡球上的目的的导流部。

相比于现有技术，本发明的锡膏涂布方法及工具主要通过分别设置于该本体的第一表面以及第二表面上的第一容置部以及第二容置部，与设置于该第一容置部与第二容置部之间的导流部的结构配合，以供该球栅阵列基板设置并进行锡膏涂布操作，从而解决现有技术中所产生的问题，即提高锡膏涂布后的均匀度，同时也可使进行涂布锡膏操作时不受印刷电路板结构的限制，且不需专业的操作者即可进行涂布锡膏操作，并可兼具高效率的优点。

附图说明

图1，是上视示意图，用以说明现有技术的手工涂布锡膏操作；