[发明专利]一种聚砜/热致液晶聚合物/刚性填料的复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200610113655.5 | 申请日： | 2006-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101161727A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 何嘉松;陈俊;吴立传;陈鹏;余坚;张军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | C08L81/06 | 分类号： | C08L81/06;C08K7/14;C09K19/38 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了聚砜/热致液晶聚合物/刚性填料的复合材料。复合材料，含有如下重量份数比的组分：聚砜60－99，刚性颗粒填料1－50，热致液晶聚合物1－20。本发明聚砜/热致液晶聚合物/刚性填料的复合材料在熔融加工时，基体树脂与TLCP均为熔体，由于TLCP具有很好的流动性，从而降低了整个复合材料的黏度，改善了复合材料的加工性能；而且不同尺寸的刚性填料可以和TLCP分散相产生流变学上的协同效应，使三元混杂体系的黏度显著降低，远低于纯PSF和PSF/填料复合体系的黏度，在较高剪切速率时甚至低于PSF/LCP二元共混体系的熔体黏度，极大地改善了聚砜的加工性能，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液晶 聚合物 刚性 填料 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种聚砜/热致液晶聚合物/刚性填料的复合材料，含有如下重量份数比的组分：聚砜 60-99，刚性颗粒填料 1-50热致液晶聚合物 1-20。
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