[发明专利]高热传导性的热接口材料的组合物及制作方法无效
| 申请号： | 200610111829.4 | 申请日： | 2006-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101130681A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 林国仁;曾添志;刘明昌;刘文荣 | 申请（专利权）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C09K5/08;C08L23/06;C08K3/34 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高热传导性的热接口材料的组合物及制作方法，该热接口材料的组合物包括有：53％的聚乙烯乙二醇、42％的碳化硅粉末及5％的锂离子。在制作时，将前述的组合物倒入于容器中利用搅拌机进行搅拌，在搅拌后的组合物再经滚压机构进行混练，将搅拌后团聚的组合物压散，再将混练后的组合物倒入于另一个容器中，利用搅拌机进行搅拌，且在搅拌过程中将组合物所产生的气泡打散，并利用抽真空泵将空气抽离，使搅拌后的热接口材料不带有气泡，以完成具有高热传导性的热接口材料制作。 | ||
| 搜索关键词： | 高热 传导性 接口 材料 组合 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高热传导性的热接口材料的组合物，包括：占重量百分比为53％的聚乙烯乙二醇、占重量百分比为42％的碳化硅粉末及占重量百分比为5％的锂离子。
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