[发明专利]高热传导性的热接口材料的组合物及制作方法无效
| 申请号： | 200610111829.4 | 申请日： | 2006-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101130681A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 林国仁;曾添志;刘明昌;刘文荣 | 申请（专利权）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C09K5/08;C08L23/06;C08K3/34 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高热 传导性 接口 材料 组合 制作方法 | ||
1.一种高热传导性的热接口材料的组合物，包括：占重量百分比为53％的聚乙烯乙二醇、占重量百分比为42％的碳化硅粉末及占重量百分比为5％的锂离子。
2.如权利要求1所述的高热传导性的热接口材料的组合物，其中，在所述碳化硅粉末中包含有130nm及6μm的粒子。
3.如权利要求2所述的高热传导性的热接口材料的组合物，其中，所述130nm粒子占碳化硅粉末的重量百分比为30％，而6μm的粒子占碳化硅粉末的重量百分比为70％。
4.一种高热传导性的热接口材料的制作方法，该方法包括：
a)、准备预定比例的聚乙烯乙二醇、碳化硅粉末及锂离子组合物；
b)、将组合物进行搅拌，使组合物混合在一起；
c)、将搅拌后的组合物进行混练，使团聚的组合物打散；
d)、将搅拌混练后的组合物再进行搅拌，在搅拌过程中，同时抽真空。
5.如权利要求4所述的高热传导性的热接口材料的制作方法，其中，在a步骤中的聚乙烯乙二醇占重量百分比为53％，碳化硅粉末占重量百分比为42％及锂离子占重量百分比为5％。
6.如权利要求5所述的高热传导性的热接口材料的制作方法，其中，所述碳化硅粉末中包含有130nm及6μm的粒子。
7.如权利要求6所述的高热传导性的热接口材料的制作方法，其中，所述130nm粒子占碳化硅粉末的重量百分比为30％，而6μm的粒子占碳化硅粉末的重量百分比为70％。
8.如权利要求4所述的高热传导性的热接口材料的制作方法，其中，在b步骤中对组合物进行20～30分钟的搅拌。
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