[发明专利]具有线路元件的功率半导体模块无效

专利信息
申请号: 200610111088.X 申请日: 2006-08-18
公开(公告)号: CN1917203A 公开(公告)日: 2007-02-21
发明(设计)人: T·施托克迈尔;F·艾伯斯伯格;J·斯特格;M·莱德雷尔 申请(专利权)人: 塞米克朗电子有限及两合公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/488
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 谢志刚
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明描述一种功率半导体模块,包括外壳、负载接线元件和多个设置在外壳内部的同样的基片。这些基片具有不同极性的金属连接导线以及在其上面设置的功率半导体元件。在基片上方并与其间隔距离地设置至少一个线路元件,该线路元件连接一个负载接线元件和至少一个与该接线装置不直接相邻的同极基片的一连接导线,其中在多个此类线路元件上,这些线路元件彼此紧密相邻地设置。可选择地,在按列设置的同样的基片和在其上面沿列纵轴线设置的连接导线上,正极和负极的连接导线在相互接连的基片上交替地设置,并且至少两个线路元件分别连接基片同极的连接导线。
搜索关键词: 具有 线路 元件 功率 半导体 模块
【主权项】:
1.一种功率半导体模块(1),其至少包括一个外壳(3)、引向外部的负载接线元件(4)、多个设置在外壳(3)内部的电绝缘的同样构成的基片或基片部分(5),其中,所述基片或基片部分由一绝缘材料体(54)组成,并且在面向功率半导体模块内部的第一主平面上有多个相互电绝缘的不同极性的金属连接导线(52a/b/c),在这些连接导线上,各基片或基片部分设置至少一个通过连接元件与其按电路相连接的功率半导体元件(80),其特征在于,在基片(5)或基片部分上方并且与其间隔距离设置至少一个线路元件(60,70),该线路元件与一个负载接线元件(40)和至少一个与该负载接线元件(40)不直接相邻的同极基片(5)或基片部分的一连接导线(52a/b/c)相连,在多个这样的线路元件(60,70)的情况下,这些线路元件彼此紧密相邻地设置。
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