[发明专利]内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构有效
| 申请号： | 200610109003.4 | 申请日： | 2006-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101114638A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 邱基综 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构，包括一基板及一芯片组。该芯片组至少包括一第一芯片、一第二芯片及一软性电路板，该第二芯片位于该第一芯片的上方，且利用该软性电路板连接至该第一芯片，该芯片组电连接至该基板。藉此，可不需现有间隔物的设置，因此可有效降低该半导体封装结构的整体高度，且可简化工艺，减少制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 内含 软性 电路板 堆栈 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种堆栈式半导体封装结构，包括：基板；及芯片组，至少包括第一芯片、第二芯片及软性电路板，该第二芯片位于该第一芯片的上方，且利用该软性电路板电连接至该第一芯片，该芯片组电连接至该基板。
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