[发明专利]内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种堆栈式半导体封装结构，特别是涉及一种内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构。

背景技术

参考图1，显示现有堆栈式半导体封装结构的剖视示意图。该现有堆栈式半导体封装结构1包括一基板11、一第一芯片12、一间隔物(Spacer)13、一第二芯片14、多条第一导线15、多条第二导线16及一封胶材料17。

该基板11具有一上表面111及一下表面112。该第一芯片12具有一上表面121及一下表面122。该第一芯片12的下表面122利用一第一黏胶181黏附于该基板11上表面111。该间隔物13利用一第二黏胶182黏附于该第一芯片12上表面121。该第二芯片14具有一上表面141及一下表面142。该第二芯片14的下表面142利用一第三黏胶183黏附于该间隔物13上。该些第一导线15电连接该第一芯片12上表面121及该基板11上表面111。该些第二导线16电连接该第二芯片14上表面141及该基板11上表面111。该封胶材料17用以包覆该基板11上表面111、该第一芯片12、该间隔物13、该第二芯片14、该些第一导线15及该些第二导线16。

在该现有堆栈式半导体封装结构1中，为了避免该第二芯片14压坏该些第一导线15，必须设置较厚的该间隔物13以撑高该第二芯片14，加大该第一芯片12及该第二芯片14的间距。如此不仅会加高该半导体封装结构1的整体高度，而且该间隔物13在置放过程中对位不易，容易碰坏该些第一导线15。

因此，有必要提供一种创新且具进步性的堆栈式半导体封装结构，以解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构，以解决上述问题。为此，本发明提供一种堆栈式半导体封装结构，包括一基板及一芯片组。该芯片组至少包括一第一芯片、一第二芯片及一软性电路板，该第二芯片位于该第一芯片的上方，且利用该软性电路板连接至该第一芯片，该芯片组电连接至该基板。

藉此，可不需现有间隔物的设置，因此可有效降低该半导体封装结构的整体高度，且可简化工艺，减少制造成本。

附图说明

图1显示现有堆栈式半导体封装结构的剖视示意图；

图2显示本发明内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构的第一实施例的剖视示意图；

图3显示本发明内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构的第二实施例的剖视示意图；

图4显示本发明内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构的第三实施例的剖视示意图；

图5显示本发明内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构的第四实施例的剖视示意图；

图6显示本发明内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构的第五实施例的剖视示意图；及

图7显示本发明内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构的第六实施例的剖视示意图。

简单符号说明

1  现有堆栈式半导体封装结构

2  本发明第一实施例的堆栈式半导体封装结构

3  本发明第二实施例的堆栈式半导体封装结构

4  本发明第三实施例的堆栈式半导体封装结构

5  本发明第四实施例的堆栈式半导体封装结构

6  本发明第五实施例的堆栈式半导体封装结构

7  本发明第六实施例的堆栈式半导体封装结构

11 基板

12 第一芯片

13 间隔物

14     第二芯片

15     第一导线

16     第二导线

17     封胶材料

21     基板

22     芯片组

31     基板

32     芯片组

33     间隔体

34     导线

35     封胶材料

41     基板

42     芯片组

43     间隔体

111    基板上表面

112    基板下表面

121    第一芯片上表面

122    第一芯片下表面

141    第二芯片上表面

142    第二芯片下表面

181    第一黏胶

182    第二黏胶

183    第三黏胶

211    基板上表面

212    基板下表面

221    第一芯片