[发明专利]金属氧化物半导体场效应晶体管及其制造方法有效
申请号: | 200610108025.9 | 申请日: | 2006-07-24 |
公开(公告)号: | CN101114596A | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 张子云;蔡振华;刘珀玮;蔡成宗 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/8238;H01L29/78;H01L27/092 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种金属氧化物半导体场效应晶体管的制造方法,首先提供基底,基底上已形成有栅极结构。栅极结构两侧的基底中形成有数个隔离结构。于栅极结构两侧形成第一间隙壁。移除第一间隙壁两侧与隔离结构之间的部分基底,以形成凹陷。于凹陷中沉积一层源极与漏极层,且源极与漏极层的顶表面高于隔离结构的顶表面。于源极与漏极层两侧与隔离结构上形成第二间隙壁。之后,于源极与漏极层上形成一层金属硅化物层。 | ||
搜索关键词: | 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种金属氧化物半导体场效应晶体管的制造方法,包括:提供基底,该基底上已形成有栅极结构,并且于栅极结构两侧的该基底中形成有多个隔离结构;于该栅极结构两侧形成第一间隙壁;移除该第一间隙壁两侧与该些隔离结构之间的部分该基底,以形成凹陷;于该凹陷中沉积源极与漏极层,其中该源极与漏极层的顶表面高于该些隔离结构的顶表面;于该源极与漏极层两侧与该些隔离结构上形成第二间隙壁;以及于该源极与漏极层上形成金属硅化物层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610108025.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造