[发明专利]半导体构装元件的测试装置无效
| 申请号： | 200610105805.8 | 申请日： | 2006-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101101307A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 陈石矶 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R1/073;G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体构装元件的测试装置，其主要构造至少包括有：一测试头、至少一托盘及一输送单元，测试头设有一讯号载板，且讯号载板突设有至少一组伸缩探针；而各托盘上设有数个容置凹槽，且各个容置凹槽可分别用以容置一倒立态样的半导体构装元件；并藉由输送单元分别将托盘传送至该测试头下方，而待半导体构装元件与其对应的伸缩探针对位后，则可进行测试作业，不仅可有效节省传送半导体构装元件的工时，更可降低损伤半导体构装元件的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体构装元件的测试装置，其主要构装至少包括有：一测试头，其下表面设有一讯号载板，而该讯号载板突设有至少一组伸缩探针；至少一托盘，各托盘上设有数个容置凹槽，且各个容置凹槽可分别用以容置一半导体构装元件；及一输送单元，用以分别将该托盘传送至该测试头下方；藉此，待该半导体构装元件与其对应的伸缩探针对位后，则可进行测试作业。
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