[发明专利]半导体构装元件的测试装置

说明书

技术领域

本发明有关于一种测试装置，特别是关于一种半导体构装元件的测试装置，其以托盘承载倒置的半导体构装元件而进行测试作业的测试装置。

背景技术

半导体晶圆经过设计、制造后，尚须经过测试，以确保晶圆上集成电路(Integrated Circuit，IC)的功能可以正常运作。IC测试可以分为晶圆检测与成品检测(Final Test，FT)，晶圆检测是在晶圆切割与封装前，先以探针(Probe)测试晶圆是否功能正常；成品测试则于集成电路经构装制程而形成一半导体构装元件后，藉由测试设备(Tester)测试该半导体构装元件的电性功能，以判断该半导体构装元件的良莠，进而得以保证出厂的半导体构装元件功能的完整性。

图1A的示意图显示一种传统半导体构装元件的测试装置。此测试装置1包括一测试头(test head)12，其上表面设有一讯号载板(loadboard)13，讯号载板13的上表面设有一插座(socket)15，该插座15上有一组伸缩探针(pogo pin)14及一导正块16，而该组伸缩探针14用以测试一半导体构装元件19；以及一机械手臂17，用以吸取并传送半导体构装元件19。

该机械手臂17在吸取待测试的半导体构装元件19而欲将其安置至插座15时，其藉由该导正块16的辅助，使待测的半导体构装元件19与插座15上的伸缩探针14对位，然后，移动机械手臂17使半导体构装元件19的引脚(lead)191与伸缩探针14电性接触，以进行测试作业。

亦即，传统的测试装置1藉由机械手臂17将一半导体构装元件19传送至插座15，并令其与伸缩探针14电性接触，然而，透过机械手臂17将半导体构装元件19传送至插座15的输送方式，其机械动作行程长，也相对耗费工时，进而影响生产量(throughput)。

又，图1B显示半导体构装元件对位不正的示意图。如图1B所示，当半导体构装元件19的引脚191公差(tolerance)过大或对位不够精准时，或者该机械手臂17的位移量过大时，导正块16便无法导引该半导体构装元件19进入插座15，致使半导体构装元件19无法有效电性接触伸缩探针14，而无法进行测试的动作，而且会损坏半导体构装元件19，甚至损伤伸缩探针14。

鉴于上述传统半导体构装元件的测试装置的诸多缺点，有必要提出一种新的测试装置及方法，用以增加生产量，且有效降低损伤产品的风险。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种半导体构装元件的测试装置，将数个倒置态样的半导体构元件安置于托盘，藉由输送单元而直接传送至测试头下方进行测试作业，以节省传送工时，进而提升机台产能。

本发明的另一目的在于提供一种半导体构装元件的测试装置，将待测的半导体元件倒置于托盘上，藉由透过托盘传送半导体构装元件的承载方式，以减少半导体构装元件在传送与测试过程中所造成的损坏。

根据上述目的，一种半导体构装元件的测试装置，其主要构装至少包括有：一测试头，其下表面设有一讯号载板(load board)，而该讯号载板突设有至少一组伸缩探针(pogo pin)；至少一托盘，各托盘上设有数个容置凹槽，且各个容置凹槽可分别用以容置一半导体构装元件；及一输送单元，用以分别将该托盘传送至该测试头下方；藉此，待该半导体构装元件与其对应的伸缩探针对位后，则可进行测试作业。

根据上述说明，本发明半导体构装元件的测试装置具有以下优点：

一、增加生产量：利用至少一组伸缩探针，一次连续测试完一整个托盘倒置的半导体构装元件，可大幅增加生产量。

二、减少对产品的损伤：每一半导体构装元件精准地倒置于托盘的每一容置凹槽内，藉由输送单元移动托盘而令半导体构装元件得以电性接触测试头，进行测试。在传送与测试过程中不会造成产品的损伤，因为已经不再须要机械手臂将半导体构装元件移至插座内。

附图说明

图1A的示意图显示一种传统的半导体构装元件的测试装置。

图1B显示半导体构装元件对位不正的示意图。

图2A的示意图显示本发明半导体构装元件的测试装置。

图2B显示本发明测试装置的托盘的上视图。

图3的剖面图显示本发明应用于BGA型半导体构装元件的一应用例。

图4的剖面图显示本发明应用于SOP型半导体构装元件的另一应用例。

图中符号说明：

1     测试装置

12    测试头

13    讯号载板

14    伸缩探针

15    插座(socket)