[发明专利]减少微粒产生的制程套件设计有效
| 申请号： | 200610099791.3 | 申请日： | 2006-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1891861A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | H·－M·H·列;稻川诚 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C14/00;C23C16/00;C23F4/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造制程套件的方法以及一种在基材处理期间减少微粒产生的制程套件设计。该制程套件设计的内表面经纹理化，藉由以具有较小RMS(均方根)表面粗糙量测的第一材料层涂覆其表面，并电弧喷涂第二材料层或具有较大RMS值的其他材料层。可用喷珠(bead blasting)、电镀、电弧喷涂、热喷涂、或其他制程来涂布该第一材料层。此外，本发明也提供该制程套件内表面上一保护层的选择性涂覆，并以另一材料层电弧喷涂该保护层表面，其可以是与该制程套件内表面的材料相同的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 微粒 产生 套件 设计 | ||
【主权项】：
1.一种用于一制程反应室的制程反应室零组件，其至少包含：一主体，具有一或多个表面；一第一涂层，形成在所述表面上，该第一涂层具有约1200微英寸或更低的第一RMS表面粗糙量测；以及一第二涂层，利用电弧喷涂形成在所述表面上，该第二涂层具有约1500微英寸或更高的第二RMS表面粗糙量测，以粗糙化该零组件表面。
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