[发明专利]防止粘晶胶污染晶片焊垫的封装构造及其基板有效
| 申请号： | 200610098733.9 | 申请日： | 2006-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101106119A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 林鸿村 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种防止粘晶胶污染晶片焊垫的封装构造及其基板。该封装构造为板上晶片封装型态，主要包括该基板、一晶片、粘晶胶、复数个焊线及一封胶体。该基板具有至少一打线通道，形成在该基板的粘晶表面的一防焊层具有至少一导胶开口，以在该打线通道两侧各形成一防焊挡条，藉此防止粘晶时粘晶胶污染至晶片焊垫。因此，粘晶胶能选用低成本的糊状粘晶胶取代现有的胶膜型粘晶材料，且不需要扩大打线槽道的宽度，以符合高密度封装的所需且不会增加元件。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 粘晶胶 污染 晶片 封装 构造 及其 | ||
【主权项】：
1.一种防止粘晶胶污染晶片焊垫的封装构造，其包括：一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一打线通道，其中该上表面与该下表面各形成有一第一防焊层与一第二防焊层；一晶片，其具有一主动面以及复数个设于该主动面的焊垫；一粘晶胶，其粘接该晶片的该主动面至该基板的该上表面，并使该些焊垫位于该打线通道内；复数个焊线，其经过该打线通道而电性连接该晶片的该些焊垫至该基板；以及一封胶体，其至少形成于该打线通道内，以密封该些焊线；其特征在于其中所述的第一防焊层具有至少一导胶开口，以在该打线通道两侧各形成一防焊挡条，藉此防止该粘晶胶污染至该晶片的该些焊垫。
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