[发明专利]发光二极管散热封装成型方法无效
| 申请号： | 200610080565.0 | 申请日： | 2006-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN101075648A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 吕孝文;吕英杰;张树起;许弘宗 | 申请（专利权）人： | 百鸣科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管散热封装成型方法，用以提高发光二极管的散热性能，其结构主要包括基座及发光二极管芯片，其中首先对基座待设置芯片的位置表面在高温下进行抗氧化处理，然后再镀上一层共金层，并在该预设芯片位置的共金层上设置焊接材料，此外，在芯片的黏着面上也镀上一层共金层，并将该芯片的黏着面与焊接材料相结合，同时通过高温炉加热处理使共金层与焊接材料组成稳固的金属合金结构，从而将芯片固定于基座上，最后再进行打线制程以完成该发光二极管结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 散热 封装 成型 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管散热封装成型方法，其步骤包括：a)提供基座及发光二极管芯片，并且在高温环境下首先对所述基座的表面进行抗氧化处理；b)在所述基座及所述芯片待相接合的表面上均镀上一层共金层；c)提供焊接材料，将所述焊接材料设置在所述基座上，再将所述芯片置于所述焊接材料之上；d)通过高温炉加热处理，使所述焊接材料与所述共金层形成金属合金结构，以使所述芯片与所述基座稳固连接。
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