[发明专利]发光二极管散热封装成型方法

权利要求书

1.一种发光二极管散热封装成型方法，其步骤包括：

a)提供基座及发光二极管芯片，并且在高温环境下首先对所述基座的表面进行抗氧化处理；

b)在所述基座及所述芯片待相接合的表面上均镀上一层共金层；

c)提供焊接材料，将所述焊接材料设置在所述基座上，再将所述芯片置于所述焊接材料之上；

d)通过高温炉加热处理，使所述焊接材料与所述共金层形成金属合金结构，以使所述芯片与所述基座稳固连接。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述基座由高导热性的材质制成。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述基座的材质主要包括铜金属或铝金属的任一种。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述基座为电路板。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述基座为导线架。

6.如权利要求1所述的方法，其中a步骤中所述的高温环境具有300℃或以上的温度。

7.如权利要求1所述的方法，其中a步骤中所述的抗氧化处理进一步包括在所述基座表面喷洒液态氮。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述共金层的材质为金、锡金或银等的任一种。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述焊接材料为合金材质。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述焊接材料为锡金合金或锡银合金的任一种。

11.如权利要求1所述的方法，其步骤进一步包括：

e)利用打线制程，通过导线完成所述正负电极的电连接。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述正负电极的导线全部设置在所述芯片的同一表面上。

13.如权利要求11所述的方法，其中通过导线在所述芯片的表面上设置单一电极。