[发明专利]半导体发光装置无效

专利信息
申请号: 200610074660.X 申请日: 2006-04-21
公开(公告)号: CN101060148A 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 谢明勋 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明揭露一种半导体发光装置,具有半导体发光管芯以及外接的透光载体。半导体发光管芯具有发光层与透光基板。发光层承受偏压时会发出光线,且至少部分光线会经由透光基板射向透光载体。半导体发光管芯透过透光基板与透光载体相连接,且透光载体的面积大于发光层的面积。
搜索关键词: 半导体 发光 装置
【主权项】:
1.一种半导体发光装置,包含:发光结构,包含:发光层,位于n型半导体层与p型半导体层之间;透光基板,具有相对的第一表面与第二表面,该第一表面较该第二表面接近该发光层;及透光载体,用以承载该发光结构,并可与该发光结构相区别,该透光载体具有相对的第三表面与第四表面,该第三表面较该第四表面接近该发光层;其中,该第三表面的面积不小于该第一表面与该第二表面中任一者的面积,该第四表面与该发光层的面积的比值不小于1.6。
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