[发明专利]半导体集成电路芯片及其形成方法无效
| 申请号： | 200610065974.3 | 申请日： | 2006-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101047153A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 周正三;范成至 | 申请（专利权）人： | 祥群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/60;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体集成电路芯片，包含一集成电路芯片本体及一纳米表面结构树脂保护膜；集成电路芯片本体具有至少一表面；纳米表面结构树脂保护膜形成于该至少一表面上；纳米表面结构树脂保护膜含有多个纳米颗粒及一树脂材料，用以保护集成电路芯片本体免受于外部干扰。一种前述半导体集成电路芯片的形成方法，包含以下步骤：提供一集成电路芯片本体，该集成电路芯片本体具有外露的至少一表面；涂敷含有多个纳米颗粒及一树脂材料的一合成树脂于该集成电路芯片本体的该至少一表面上；于适当的环境设定下，烘烤该合成树脂以使其固化，而形成具有莲花效应的一纳米表面结构树脂保护膜用来保护该集成电路芯片本体免受于外部干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 芯片 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路芯片，其特征在于，包含：一集成电路芯片本体，具有至少一表面；及一纳米表面结构树酯保护膜，其形成于该至少一表面上，该纳米表面结构树酯保护膜含有多个纳米颗粒及一树酯材料，用以保护该集成电路芯片本体免受于外部干扰。
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