[发明专利]半导体集成电路芯片及其形成方法无效
| 申请号： | 200610065974.3 | 申请日： | 2006-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101047153A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 周正三;范成至 | 申请（专利权）人： | 祥群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/60;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 芯片 及其 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
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