[发明专利]膜型半导体封装和方法,测试器件,半导体器件和方法有效
| 申请号： | 200610064300.1 | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101005055A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 许南重 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/544;H01L21/66;G01R31/00;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种使用被输出通道共用的测试垫的膜型半导体封装和方法、一种测试器件、以及使用被测试通道共用的图案的半导体器件和方法。该半导体器件包括膜型半导体封装和测试器件。该膜型半导体封装通过多个测试垫输出测试信号。该测试器件利用测试信号测试该膜型半导体封装。该测试器件的印刷电路板包括多个公共图案，其每个将多个测试通道中的至少两个连接到输入端子，该测试通道将该输入端子连接到测试引脚。当该膜型半导体封装、测试该膜型半导体封装的方法、该半导体器件和该测试器件、以及测试该半导体器件中的该膜型半导体封装的方法被使用时，该膜型半导体封装可以被测试而不替换现有的测试器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 测试 器件 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种膜型半导体封装，包括：输出单元，通过多个输出通道输出测试信号；以及测试垫单元，接收所述测试信号并将所接收的测试信号传送到外部器件，其中该测试垫单元包括多个公共垫，其每个被所述输出通道中的至少两个共用。
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