[发明专利]膜型半导体封装和方法,测试器件,半导体器件和方法有效
| 申请号： | 200610064300.1 | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101005055A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 许南重 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/544;H01L21/66;G01R31/00;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 测试 器件 半导体器件 | ||
【说明书】：
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