[发明专利]抗蚀剂组合物和在基材上形成图案的方法

摘要

公开了分子抗蚀剂组合物和应用方法，其中组合物包括不含硅的材料、非聚合物材料和取代寡糖，其中取代寡糖被至少一个可酸裂的－OR基取代，其中取代寡糖有2－10个单糖，其中分子抗蚀剂初始不溶于显影剂中，该显影剂可以是含水碱性溶液或基本由水组成的显影剂。在一些实施方案中，当曝光于波长为193nm或更小的照射且从约室温－约110℃的后曝光烘焙温度时，分子抗蚀剂可以变得溶解于基本由水组成的显影剂中。本发明的抗蚀剂材料可以用于印刷特征尺寸，其中当显影剂基本由水或含水的碱性溶液组成时，显影图像可以具有不大于120nm的线/间隙。

主权项

1、抗蚀剂组合物，包括：取代寡糖，其中该取代寡糖被至少一个可酸裂的-OR基取代和该取代寡糖具有2-10个单糖，其中：取代寡糖中每一个单糖具有至少三个碳原子；单糖通过配糖键连接起来；和上述取代寡糖的单糖中的至少一个保留的羟基基团已经被含可酸裂的-OR基的保护基团取代，该-OR基团选自酯：-OXC(O)OR37、醚：-OR38、碳酸酯：-OC(O)OR39、缩醛：-O-C(OR40)R41H、缩酮：-O-C(OR42)R43R44、原酸酯：-OC(OR45)(OR46)R47及其组合，其中X是选自下列结构的连接基团：含1-7个碳原子的线型或支化亚烷基、含3-17个碳原子的亚环烷基、含4-20个碳原子的烷基亚环烷基、含4-20个碳原子的环烷基亚烷基及其组合，其中每一个R37-R39选自带叔碳连接点的烃基取代基团，其中R39不是叔丁基，和其中每一个R40-R47独立地选自含伯、仲或叔碳原子连接点的烃基取代基团，其包括含1-6个碳原子的线型烷基、含2-12个碳原子的支化烷基、含3-17个碳原子的环烷基、含2-12个碳原子的氟化线型烷基、含2-12个碳原子的氟化支化烷基和含3-17个碳原子的氟化环烷基、芳基、芳烷基、烷基芳基、环烷基、二环烷基、链烯基、烷基链烯基和链烯基烷基、炔基、烷基炔基、炔基烷基、三氟丙基、氰基丙基、丙烯酰基、芳基丙烯酰基、丙烯酰芳基、烷酰基、芳酰基、链烯基酰基和炔基酰基，而且其中R41和R47可以是氢原子，和其中在同一分子中的任何两个R40-R47可以连接起来形成三到八元环状基团。