[发明专利]柔性电路板及其焊接方法无效
| 申请号： | 200610041226.1 | 申请日： | 2006-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101115356A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 郭洲荣 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性电路板的焊接方法，至少包括以下步骤：提供柔性电路板，包括绝缘层、绝缘胶和迹线；提供印刷电路板，包括板体以及和柔性电路板迹线相焊接的金手指；将涂有锡膏的迹线和金手指对齐后，通过锡膏将二者连接在一起；其中，涂锡膏前，将柔性电路板的焊接部分的绝缘层、绝缘胶的两面去除。这种焊接方式的功效是：不使用压力作用于柔性电路板，减少柔性电路板的损坏；如果有不良焊点，可通过目测直接发现，并可返工。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的焊接方法，至少包括以下步骤：提供柔性电路板，包括绝缘层、绝缘胶和迹线；提供印刷电路板，包括板体以及和柔性电路板迹线相焊接的金手指；将涂有锡膏的迹线和金手指对齐后，通过锡膏将二者连接在一起；其特征在于：涂锡膏前，将柔性电路板的焊接部分的绝缘层、绝缘胶的两面去除。
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