[发明专利]柔性电路板及其焊接方法

说明书

【技术领域】

本发明有关一种柔性电路板及其焊接方法，尤指一种与印刷电路板相焊接的柔性电路板，以及该柔性电路板与印刷电路板的焊接方法。

【背景技术】

随着电子科技产品的发展普及，柔性电路板的运用越来越多，柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适应电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

现有技术中，柔性电路板与印刷电路板焊接时，先将柔性电路板的金手指的一面的绝缘材料剥离，涂上焊接材料，施加高温，并在印刷电路板上施加一定的压力，使二者产生较好的接触以方便焊接。但是这种实施方式在实施时，压力可能导致柔性电路板的损坏；而且在产生不良焊点时，因为焊点被柔性电路板的绝缘材料覆盖，所以不能通过目测及时发现，并且这种实施方式的所有焊接点被绝缘材料覆盖，不容易返工，从而增加了产品的成本。

所以，有必要提供一种方便柔性电路板焊接、不易损坏柔性电路板且方便不良产品返工的焊接方法。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种柔性电路板以及方便该柔性电路板焊接、不易损坏柔性电路板且方便不良产品返工的焊接方法。

为实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案：一种柔性电路板的焊接方法，至少包括以下步骤：提供柔性电路板，包括绝缘层、绝缘胶和迹线；提供印刷电路板，包括板体以及和柔性电路板迹线相焊接的金手指；将涂有锡膏的迹线和金手指对齐后，通过锡膏将二者连接在一起；其中，涂锡膏前，将柔性电路板的焊接部分的绝缘层、绝缘胶的两面去除。

与现有技术相比，本发明具有如下功效：不使用压力作用于柔性电路板，减少柔性电路板的损坏；如果有不良焊点，可通过目测直接发现，并可返工。

【附图说明】

图1是本发明柔性电路板及其焊接方法第一实施例的立体视图。

图2是本发明柔性电路板及其焊接方法第一实施例部分组件的分解视图。

图3是本发明柔性电路板及其焊接方法第二实施例的立体视图。

图4是本发明柔性电路板及其焊接方法第二实施例部分组件的分解视图。

【具体实施方式】

请参阅图1与图2所示，为本发明柔性电路板的焊接方法。该柔性电路板1包括由导体制成用于传输信号的迹线11，包覆于迹线11的绝缘胶12和绝缘层13。对接的印刷电路板2包括板体22以及用于和迹线11连接的金手指21。

在焊接前，使用激光去掉柔性电路板1焊接区域两面的部分绝缘层13和绝缘胶12，在边缘和尾端留有部分绝缘材料支持，使迹线11和绝缘层13、绝缘胶12形成窗口，并在迹线11和印刷电路板2的金手指21上涂有焊锡，使用固定装置分别固定柔性电路板1和印刷电路板2，使二者的焊锡相接触，通过热风使迹线11和金手指21的焊锡融化，并通过熔融焊锡的吸引力实现二者的焊接。当出现不良焊点时，可通过目视直接观察到，并可通过压焊对不良焊点实施再次焊接，提高产品的良品率，降低产品的成本。

请参阅图3与图4所示，本实施例亦可使用完全暴露迹线11的设计。将柔性电路板1焊接部分的绝缘层13、绝缘胶12全部去掉，使迹线11完全暴露出来，用固定装置将涂有焊锡的柔性电路板1和印刷电路板2固定，并使二者的焊锡接触，用热风将焊锡融化，并通过熔融焊锡自身的吸引力实现焊接，亦可通过目测发现不良焊点，并通过压焊实现对不良品的返工。