[发明专利]高导电率电子铜板生产工艺无效

专利信息
申请号: 200610041079.8 申请日: 2006-07-20
公开(公告)号: CN101110285A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 孙江強;杨自力 申请(专利权)人: 靖江市泰力有色合金实业有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;C22B15/14;C22C9/00;B22D11/114;C21D9/46
代理公司: 靖江市靖泰专利事务所 代理人: 陆平
地址: 214500江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 高导电率电子铜板生产工艺,是将电解铜真空熔炼,真空度控制为10-2Pa,精炼20分钟,熔炼温度在1180-1200℃,熔炼时间90分钟,在熔炼时加入稀土Re,Li、Ca合金;进行变质加工,细化晶粒;半连续浇涛,生产成方铜锭;锯切加工成板锭坯,检测导电率98%以上为合格;将板锭坯放入燃油加热炉内加热,油压控制在0.5MPa以下,加热温度800-850℃,时间60分钟出炉;热轧铜板加工;铜板落料加工后在20%的硫酸溶液中酸洗20分钟;中轧铜板加工;将铜板进行真空退火加工,真空度为10-1Pa,温度600-750℃,时间4-5小时;进行精轧铜板加工;整平加工;剪切加工;本发明加工工艺简单,生产率高,产品质量好,导电性能高。
搜索关键词: 导电 电子 铜板 生产工艺
【主权项】:
1.高导电率电子铜板生产工艺,是将含铜量≥99.9%,含铅量<0.005%的电解铜进行真空熔炼,真空感应电炉内的真空度控制为10-1-10-3Pa,保持20分钟精炼时间,熔炼温度控制在1180-1200℃,熔炼时间90分钟左右,在熔炼期间加入混合稀土Re,配比不超过炉水总量的0.03%,加入Li、Ca合金,配比不超过炉水总量的0.01%,其中Li24%、Ca76%;进行变质加工,细化晶粒,使晶界上的链状低熔点物减少并球化;半连续浇涛,振动电机转速控制在900转/分钟,振动小车平台振幅3-5mm,拉铸速度控制在300转/分钟,冷却水控制在1Kg/cm2,利用方结晶器生产成方铜锭;锯切加工,生产成板锭坯,用导电仪检测,导电率98%以上为合格,废品重新回炉;将板锭坯放入燃油加热炉内加热,油压控制在0.5MPa以下,加热温度800-850℃,时间60分钟出炉;进行热轧铜板加工;铜板落料加工;将铜板在20%的硫酸溶液中酸洗20分钟左右;进行中轧铜板加工;将铜板进行真空退火加工,真空度为10-1Pa,温度600-750℃,时间4-5小时;进行精轧铜板加工;整平加工;剪切加工;检验;包装入库。
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