[发明专利]高导电率电子铜板生产工艺

说明书

技术领域：本发明涉及到高导电率电子铜板生产工艺。

技术背景：传统的导电铜板加工，不但加工工艺复杂，工人劳动強度高，生产率低，而且产品质量差，含杂质多，厚薄误差大，导电性能差。

发明内容：本发明就是要提供一种高导电率电子铜板生产工艺，它能很好地解决以上导电铜板加工存在的问题。本发明的目的是这样实现的，高导电率电子铜板生产工艺，是将含铜量≥99.9％，含铅量＜0.005％的电解铜进行真空熔炼，真空感应电炉内的真空度控制为10^-1-10^-3Pa，保持20分钟精炼时间，熔炼温度控制在1180-1200℃，熔炼时间90分钟左右，在熔炼期间加入混合稀土Re，配比不超过炉水总量的0.03％，加入Li、Ca合金，配比不超过炉水总量的0.01％，其中Li24％、Ca76％；进行变质加工，细化晶粒，使晶界上的链状低熔点物减少并球化；半连续浇涛，振动电机转速控制在900转/分钟，振动小车平台振幅3-5mm，拉铸速度控制在300转/分钟，冷却水控制在1Kg/cm²，利用方结晶器生产成方铜锭；锯切加工，生产成板锭坯，用导电仪检测，导电率98％以上为合格，废品重新回炉；将板锭坯放入燃油加热炉内加热，油压控制在0.5MPa以下，加热温度800-850℃，时间60分钟出炉；进行热轧铜板加工；铜板落料加工；将铜板在20％的硫酸溶液中酸洗20分钟左右；进行中轧铜板加工；将铜板进行真空退火加工，真空度为10^-1Pa，温度600-750℃，时间4-5小时；进行精轧铜板加工；整平加工；剪切加工；检验；包装入库。本发明加工工艺简单，生产率高，产品质量好，含杂质少，厚薄误差小，导电性能高。

附图说明；图1是本发明工艺流程图；

具体实施方式：下面结合工艺流程图对本发明作进一步说明；

在图中，本发明高导电率电子铜板生产工艺，是将含铜量≥99.9％，铅含量＜0.005％的电解铜进行真空熔炼，真空感应电炉内的真空度控制为10^-1→10^-3Pa，保持20分钟精炼时间，熔炼温度控制在1180-1200℃，熔炼时间90分钟左右，在熔炼期间加入混合稀土Re，配比不超过炉水总量的0.03％，加入Li、Ca合金，配比不超过炉水总量的0.01％，其中Li24％、Ca76％；进行变质加工，细化晶粒，使晶界上的链状低熔点物减少并球化；半连续浇涛，振动电机转速控制在900转/分钟，振动小车平台振幅3-5mm，拉铸速度控制在300转/分钟，冷却水控制在1Kg/cm²，利用方结晶器生产成方铜锭；锯切加工，生产成板锭坯，用导电仪检测，导电率98％以上为合格，废品重新回炉；将板锭坯放入燃油加热炉内加热，油压控制在0.5MPa以下，加热温度800-850℃2，时间60分钟出炉；进行热轧铜板加工；铜板落料加工；将铜板在20％的硫酸溶液中酸洗20分钟左右；进行中轧铜板加工；将铜板进行真空退火加工，真空度为10^-1Pa，温度600-750℃，时间4-5小时；进行精轧铜板加工；整平加工；剪切加工；检验；包装入库。具体实施时，采用如下工艺流程，电解铜→真空熔炼→变质加工→半连续浇铸→方铜锭  板锭坯  板锭坯加热→热轧→落料  酸洗→中轧  真空退火→精轧  整平→剪切→检验→包装入库。将含铜量≥99.9％，铅含量＜0.00596的电解铜进行真空熔炼；真空感应电炉内的真空度控制为10^-2Pa，保持20分钟精炼时间，熔炼温度控制在1190℃，熔炼时间90分钟，在熔炼期间加入混合稀土Re，配比不超过炉水总量的0.03％，加入Li、Ca合金，配比不超过炉水总量的0.01％，其中Li24％、Ca76％；进行变质加工，细化晶粒，使晶界上的链状低熔点物减少并球化，提高高温塑性和抗氧化性，提高导电率；半连续浇涛，振动电机转速控制在900转/分钟，振动小车平台振幅5mm，拉铸速度控制在300转/分钟，冷却水控制在1Kg/cm²，利用方结晶器生产成方铜锭；锯切加工，生产成板锭坯，用导电仪检测，导电率98％以上为合格，废品重新回炉；将板锭坯放入燃油加热炉内加热，油压控制在0.5MPa以下，加热温度825℃，时间60分钟出炉；进行热轧铜板加工，用热轧辊凹度为0.28毫米的设施加工；铜板落料加工；将铜板在20％的硫酸溶液中酸洗20分钟左右；进行中轧铜板加工，用中轧辊凸度为0.25毫米的设施加工；将铜板进行真空退火加工，真空度为10-1Pa，温度675℃，时间5小时；进行精轧铜板加工，用精轧辊凸度为0.15毫米的设施加工，成品的厚度公差尺寸、磨光都由精轧来控制；整平，用高精度12辊液压整平机加工，使整板的弯曲度、扭曲度控制在用户需求的范围内；剪切加工，控制产品长、宽尺寸在国家标准范围内；检验，检测产品尺寸和导电率，不合格产品重新回炉；包装入库。