[发明专利]薄顶盖射频微电子机械系统开关封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200610040165.7 | 申请日： | 2006-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN1872658A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 廖小平;吴含琴 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 薄顶盖射频微电子机械系统开关封装结构及其制造方法是通过薄封装顶盖和在顶盖上的通孔连接设计，实现一种应用频段高、射频性能好、体积小和气密性好的RF MEMS开关封装方法，该封装结构以薄高阻硅片为顶盖(1)，在顶盖上刻有一空腔(10)，在空腔表面内设有Cr/Au金属层(2)，该Cr/Au金属层通过铜柱通孔(6)与顶盖焊盘(5)相连，实现内外信号的传输，顶盖焊盘与基板焊盘(8)之间为柱状的金凸点(7)，基板焊盘固定在高阻硅基板(9)上，实现“1－level”封装；在顶盖(1)的周边上表面设有Ti/Ni/Au/Sn/Au层(3)，在Ti/Ni/Au/Sn/Au层上表面设有Ti/Ni/Au层(4)，用顶盖上面的Ti/Ni/Au/Sn/Au层和芯片衬底上的Ti/Ni/Au层实现气密封装。 | ||
| 搜索关键词： | 顶盖 射频 微电子 机械 系统 开关 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种薄顶盖射频微电子机械系统开关封装结构，其特征在于该封装结构以薄高阻硅片为顶盖(1)，在顶盖(1)上刻有一空腔(10)，在空腔(10)表面内设有Cr/Au金属层(2)，该Cr/Au金属层(2)通过铜柱通孔(6)与顶盖焊盘(5)相连，实现内外信号的传输，顶盖焊盘(5)与基板焊盘(8)之间为柱状的金凸点(7)，基板焊盘(8)固定在高阻硅基板(9)上，实现“1-level”封装；在顶盖(1)的周边上表面设有Ti/Ni/Au/Sn/Au层(3)，在Ti/Ni/Au/Sn/Au层(3)上表面设有Ti/Ni/Au层(4)，用顶盖(1)上面的Ti/Ni/Au/Sn/Au层(3)和芯片衬底上的Ti/Ni/Au层(4)实现气密封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学，未经东南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610040165.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
