[发明专利]电磁激励高阶模态硅微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用有效
| 申请号： | 200610023320.4 | 申请日： | 2006-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1880211A | 公开（公告）日： | 2006-12-20 |
| 发明（设计）人： | 李昕欣;金大重;刘剑;左国民;刘民 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电磁激励高阶模态谐振硅微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用，属微机械传感器技术领域；其特征在于采用与悬臂梁高阶谐振模态的振动函数曲线相匹配的优化布置电磁激励线圈，产生与该模态悬臂梁相应位置运动方向相同的洛伦兹力驱动悬臂梁振动，更好地激励悬臂梁的高阶谐振模态，提高悬臂梁的品质因数和质量分辨率；同时用溅射制作与驱动铝线圈布局一致，但有足够的宽度和厚度的铬薄膜，确保完全覆盖在铝线圈的表面和侧壁，形成良好的保护，避免了传统介质钝化层淀积后形成的应力引起的悬臂梁谐振频率的变化，同时实现了驱动线圈的有效可靠保护；本发明特点是结构简单、制作方便、容易实现。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 激励 高阶模态硅 微机 悬臂梁 驱动 结构 制作方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种电磁激励高阶模态谐振硅微机械悬臂梁的驱动结构，由悬臂梁和振动敏感压组成，其特征在于悬臂梁上的驱动线圈布置为回形针形状，在悬臂梁自由端和中部布置驱动线圈，位于悬臂梁二阶弯曲模态的极点位置。
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