[发明专利]一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法无效
| 申请号： | 200610012116.2 | 申请日： | 2006-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101086009A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 王玮;李志宏 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | C12Q1/68 | 分类号： | C12Q1/68 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 100871北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法。本发明生物芯片，包括键合在一起的芯片基质和盖片：在所述芯片基质背面设有温控矩阵，所述温控矩阵至少含有2×1个节点，每个节点集成有电阻加热器和电阻温度传感器，各节点之间以凹槽隔开；在盖片与芯片基质相接触的表面上设有微槽道，在盖片上设有至少一进口和出口，均与微槽道相连通。本发明生物芯片具有成本低、体积小、速度快、性能好等优点，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温控 矩阵 生物芯片 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种带温控矩阵的生物芯片，包括键合在一起的芯片基质和盖片：在所述芯片基质背面设有温控矩阵，所述温控矩阵至少含有2×1个节点，每个节点集成有电阻加热器和电阻温度传感器，各节点之间以凹槽隔开；在盖片与芯片基质相接触的表面上设有微槽道，在盖片上设有至少一进口和出口，均与微槽道相连通。
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