[发明专利]一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法

权利要求书

1.一种带温控矩阵的生物芯片，包括键合在一起的芯片基质和盖片：

在所述芯片基质背面设有温控矩阵，所述温控矩阵至少含有2×1个节点，每个节点集成有电阻加热器和电阻温度传感器，各节点之间以凹槽隔开；

在盖片与芯片基质相接触的表面上设有微槽道，在盖片上设有至少一进口和出口，均与微槽道相连通。

2.根据权利要求1所述的生物芯片，其特征在于：微加热器和微温度传感器为蛇型布置，且相互间套。

3.根据权利要求1所述的生物芯片，其特征在于：所述盖片的另一个表面上还设有与芯片基质上的凹槽相对应的间隔槽。

4.根据权利要求1所述的生物芯片，其特征在于：所述微加热器为Pt电阻微加热器；温度传感器为Pt电阻温度传感器。

5.根据权利要求4所述的生物芯片，其特征在于：在所述微加热器和温度传感器上还设有焊盘，用于与PCB电路连接。

6.根据权利要求1-5任一所述的生物芯片，其特征在于：所述芯片基质和盖片为硅片和/或玻璃片。

7.权利要求1所述生物芯片的加工方法，包括如下步骤：

1)在盖片表面溅射W和Au，光刻出微通道图形，通过HF腐蚀出微通道；

2)在盖片上加工出与微通道相连通的进口和出口；

3)将芯片基质与盖片键合，形成封闭的微槽道；

4)在芯片基质背面溅射Cr和Pt，图形化，形成Pt电阻微加热器和Pt电阻微温度传感器；

5)在盖片正面和芯片基质背面按节点划片，形成凹槽将各个节点间隔开，得到所述带有温控矩阵的生物芯片。

8.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于：在加热器和温度传感器上还设置有焊盘，用于与PCB电路相连接。

9.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于：所述盖片的表面上通过划片形成与芯片基质上的凹槽相对应的间隔槽。

10.根据权利要求7-9任一所述的加工方法，其特征在于：所述芯片基质和盖片为硅片和/或玻璃片。