[发明专利]微孔填铜后的凹陷或凸起分析方法有效
| 申请号： | 200610007754.5 | 申请日： | 2006-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101025398A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 汪光夏;卢国文;洪英凯;萧武域;李坤治 | 申请（专利权）人： | 牧德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;H05K3/06;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种微孔(micro via或laser via)填铜后的凹陷或凸起分析方法，其是利用高度扫描装置测量一印刷电路板中填铜步骤实施后叠层板材表面上铜镀层的高度分布，然后选择各微孔所在处局部铜覆盖面积的复数个高度值。平均或计算所述局部铜覆盖面积在所述微孔外围的复数个高度值以得到一相对基准高度，并以所述相对基准高度和所述微孔范围内铜覆盖表面的各高度值比较而定出各差值。计算各所述差值大于一允许凹陷量或允许凸起量的累积数量是否超过一预设值，如果超过则可判定所述微孔范围内铜覆盖表面具有凹陷或凸起缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 填铜后 凹陷 凸起 分析 方法 | ||
【主权项】：
1.一种填铜微孔的凹陷分析方法，其包含下列步骤：扫描一填铜步骤实施后的叠层板材表面上的高度分布；选择所述叠层板材中至少一微孔所在处局部铜覆盖面积的复数个高度值；计算所述局部铜覆盖面积在所述微孔范围外的复数个高度值而得到一相对基准高度；比较所述相对基准高度与所述微孔范围内所述铜覆盖面积的各所述复数个高度值间存在的各差值；和计算各所述差值大于一允许凹陷量的累积数量，如果所述累积数量超过一预设值则可判定所述微孔上所述铜覆盖面积具有凹陷缺点。
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