[发明专利]微孔填铜后的凹陷或凸起分析方法有效
| 申请号： | 200610007754.5 | 申请日： | 2006-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101025398A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 汪光夏;卢国文;洪英凯;萧武域;李坤治 | 申请（专利权）人： | 牧德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;H05K3/06;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微孔 填铜后 凹陷 凸起 分析 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于牧德科技股份有限公司，未经牧德科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610007754.5/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
