[发明专利]用于集成电路器件的热沉和热接口以及冷却电阻器的方法有效
| 申请号： | 200610005833.2 | 申请日： | 2006-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1828877A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 埃比尼泽·E.·埃尚;道格拉斯·D.·库尔鲍;埃德蒙得·J.·斯普洛吉斯;罗伯特·M.·拉塞尔;特伦斯·B.·胡克;安东尼·K.·斯坦珀;威廉·J.·墨菲 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种具有热沉的电阻器。热沉包括具有高导热率的金属或其它热导体的导电路径。为了避免通过热导体使电阻器与地短路，高导热率电绝缘体的薄层置于热导体和电阻器本体之间。相应地，电阻器可以承载大量电流，因为高导热率热导体将热量从电阻器传导到热沉。提供热导体和热沉的各种结构，除了减少寄生电容和其它寄生电效果之外，还可以提供良好的导热性，这将降低电阻器的高频响应。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 器件 接口 以及 冷却 电阻器 方法 | ||
【主权项】：
1、一种热沉，包括具有高导热率并构成为与电阻路径接触的第一电绝缘体以及具有高导热率并被设置成与第一电绝缘体热接触的电导体。
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