[发明专利]用于集成电路器件的热沉和热接口以及冷却电阻器的方法有效
| 申请号： | 200610005833.2 | 申请日： | 2006-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1828877A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 埃比尼泽·E.·埃尚;道格拉斯·D.·库尔鲍;埃德蒙得·J.·斯普洛吉斯;罗伯特·M.·拉塞尔;特伦斯·B.·胡克;安东尼·K.·斯坦珀;威廉·J.·墨菲 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 器件 接口 以及 冷却 电阻器 方法 | ||
【说明书】：
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