[发明专利]一种光开关的设计及制作工艺有效

专利信息
申请号: 200610002666.6 申请日: 2006-01-26
公开(公告)号: CN101008694A 公开(公告)日: 2007-08-01
发明(设计)人: 董立军;陈大鹏;欧易;景玉鹏 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G02B6/35 分类号: G02B6/35;G03F7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 段成云
地址: 100029*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及光纤通讯和微细加工技术领域,特别是一种光开关的设计及制作工艺。a.用LPCVD低压化学气象淀积在双面抛光的硅片上双面淀积低应力氮化硅厚度;b.正面光刻氮化硅悬臂梁图形;c.RIE反应离子刻蚀形成氮化硅悬臂梁图形;d.背面光刻出腐蚀窗口和光纤沟槽腐蚀窗口;e.RIE反应离子刻蚀形成腐蚀窗口和光纤沟槽腐蚀窗口;f.涂胶光刻并电子束蒸发金薄膜;g.显影剥离形成金电极;h.KOH溶液在80摄氏度下腐蚀8小时形成氮化硅悬臂梁和光纤沟槽;i.光刻,电子束蒸发剥离形成下极板;j.键和两片硅片。
搜索关键词: 一种 开关 设计 制作 工艺
【主权项】:
1.一种光开关的设计及制作工艺,其步骤如下:a用LPCVD低压化学气象淀积在双面抛光的硅片上双面淀积低应力氮化硅厚度;b正面光刻氮化硅悬臂梁图形;cRIE反应离子刻蚀形成氮化硅悬臂梁图形;d背面光刻出腐蚀窗口和光纤沟槽腐蚀窗口;eRIE反应离子刻蚀形成腐蚀窗口和光纤沟槽腐蚀窗口;f涂胶光刻并电子束蒸发金薄膜;g显影剥离形成金电极;hKOH溶液在80摄氏度下腐蚀8小时形成氮化硅悬臂梁和光纤沟槽;i光刻,电子束蒸发剥离形成下极板;j键和两片硅片。
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