[发明专利]溅射磁控管无效

专利信息
申请号: 200580049846.3 申请日: 2005-06-04
公开(公告)号: CN101203935A 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 安德里亚斯·鲁普;曼弗雷德·鲁斯克 申请(专利权)人: 应用材料合资有限公司
主分类号: H01J37/34 分类号: H01J37/34
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 赵飞
地址: 德国阿*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及磁控管,该磁控管具有平面靶材(20)和平面磁体系统(1)。平面磁体系统具有条形第一磁极(26)和框架状第二磁极(2),第一磁极(26)具有扩大的末端,磁体系统上当靶材静止时发生运动的点在环路上运动。如果磁体系统是静止的,则靶材的每点在这样的环路上运动。在这种彼此相对运动过程中,磁体系统和靶材位于平行平面内。在此情况下,环路直径(D)对应于电子流的两个平行臂之间的平均距离,所述电子流是在第一磁极与第二磁极之间的溅射操作过程中形成的。由于磁体被布置在电子流的弯曲区域中,使磁极线在该处形成圆弧或圆形表面,所以避免了靶材中的孔。
搜索关键词: 溅射 磁控管
【主权项】:
1.一种溅射磁控管,具有平面靶材和平面磁体结构,其中,所述靶材结构包括条形第一磁极和框架状第二磁极,并且其中,所述靶材和所述磁体结构能够彼此相对运动,使得所述靶材的每个点相对于所述磁体结构在圆周上运动,其特征在于,所述条形第一磁极(3、26)的末端以环形方式扩张。
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