[发明专利]用于三轴磁性传感器的单个封装设计有效

专利信息
申请号: 200580048146.2 申请日: 2005-12-15
公开(公告)号: CN101120263A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: M·博林格;H·万 申请(专利权)人: 霍尼韦尔国际公司
主分类号: G01R33/02 分类号: G01R33/02;G01C17/28
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘杰;王小衡
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种传感器封装(10),包括分别安装到刚性衬底(12)顶面(14)的X轴传感器电路元件(20)、Y轴传感器电路元件和Z轴传感器电路元件(40)。为了最小化该封装的高度,在衬底的顶面切割出沟道(50)以容纳Z轴传感器电路元件(40)。在Z轴传感器电路元件上,输入/输出(I/O)焊盘(66)都沿传感器的一个边缘布置成阵列,以与置于沟道(50)的顶部边缘(14)的衬底(12)上的I/O焊盘或焊料填充的通孔(64)导电协作。一旦传感器(20,30,40)均安装到衬底,则该封装被包封,且总高度小于1.2mm。
搜索关键词: 用于 磁性 传感器 单个 封装 设计
【主权项】:
1.一种传感器封装,包括:刚性衬底,所述刚性衬底具有顶面,所述顶面包括沟道;X轴传感器,置于所述刚性衬底的顶面上用于感测沿X轴的磁场,所述X轴传感器包括输入/输出焊盘;Y轴传感器,置于所述刚性衬底的顶面上用于感测沿Y轴的磁场,所述Y轴传感器包括输入/输出焊盘;Z轴传感器,置于所述刚性衬底的顶面中的所述沟道内,用于感测沿Z轴的磁场,所述Z轴传感器包括输入/输出焊盘;以及相应的输入/输出焊盘,置于所述刚性衬底的顶面上,用于电连接到各个传感器上的对应输入/输出焊盘。
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