[发明专利]用于三轴磁性传感器的单个封装设计

权利要求书

1.一种传感器封装，包括：

刚性衬底，所述刚性衬底具有顶面，所述顶面包括沟道；

X轴传感器，置于所述刚性衬底的顶面上用于感测沿X轴的磁场，所 述X轴传感器包括输入/输出焊盘；

Y轴传感器，置于所述刚性衬底的顶面上用于感测沿Y轴的磁场，所 述Y轴传感器包括输入/输出焊盘；

Z轴传感器，置于所述刚性衬底的顶面中的所述沟道内，用于感测沿 Z轴的磁场，所述Z轴传感器包括输入/输出焊盘，所述沟道具有与所述Z 轴传感器的厚度相对应的宽度；以及

相应的输入/输出焊盘，置于所述刚性衬底的顶面上，用于导电连接到 各个传感器上的对应输入/输出焊盘。

2.如权利要求1所述的传感器封装，还包括围绕所述封装的包封层， 包括该包封层的所述封装的高度小于1.2mm。

3.如权利要求1所述的传感器封装，其中所述Z轴传感器上的所述 输入/输出焊盘沿所述传感器的一个边缘布置成垂直阵列，且导电连接所述 刚性衬底上的相应输入/输出焊盘。

4.如权利要求3所述的传感器封装，其中所述Z轴传感器上的输入/ 输出焊盘通过焊料凸点导电连接到所述刚性衬底。

5.如权利要求4所述的传感器封装，其中所述刚性衬底上的输入/输 出焊盘包括置于所述沟道顶部边缘的焊料填充的通孔。

6.如权利要求1所述的传感器封装，其中所述刚性衬底上的输入/输 出焊盘按照无引线芯片载具设计布置于外部周围上。

7.如权利要求1所述的传感器封装，其中所述刚性衬底上的输入/输 出焊盘按照球栅阵列设计在所述衬底顶面的中心布置成格栅。

8.如权利要求1所述的传感器封装，其中所述刚性衬底为印刷电路 板。