[发明专利]布线板及布线板的制造方法无效
| 申请号： | 200580045279.4 | 申请日： | 2005-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101095382A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 由利伸治;折口诚;乾靖彦;大塚淳 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线板(1)，具有堆叠布线层部分(6)，其中电介质层和导体层堆叠核心板部分(2)的至少一个主表面上；堆叠布线层部分(6)包括堆叠复合层部分(8)，其中聚合物电介质层(3A)、导体层(4B)和陶瓷电介质层(5)按此顺序堆叠。堆叠复合层部分(8)中的导体层(4B)被从面内方向部分切割以形成导体侧切割部分(18)，陶瓷电介质层(5)被从面内方向部分切割以形成陶瓷侧切割部分(16)，陶瓷侧切割部分(16)和导体侧切割部分(18)被连通以形成连通切割部分(21)。构成聚合物电介质层(3A)的聚合物被填入连通切割部分(21)以经由导体侧切割部分(18)延伸到陶瓷侧切割部分(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线板其特征在于一个其中堆叠了一层电介质层和一层导体层的堆叠布线层部分形成于核心板部分至少主表面上，堆叠布线层部分包括一个堆叠复合层部分其中一层聚合物电介质层、一层导体层和一层陶瓷电介质层按此顺序从核心板部分那侧被堆叠以使彼此相接触，堆叠复合层部分中的导体层被从平面方向部分切割以得到一个导体侧切割部分，陶瓷电介质层被从平面方向部分切割以得到一个陶瓷侧切割部分，陶瓷侧切割部分和导体侧切割部分被联接以形成一个连通切割部分，一个构成聚合物电介质层的聚合物被填入连通切割部分以经由导体侧切割部分延伸到陶瓷侧切割部分。
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