[发明专利]布线板及布线板的制造方法

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及一种布线板和一种布线板制造方法。

背景技术

[0002]专利文献：未审查日本专利公开No.2003-142624

[0003]因为在集成电路器件诸如CPU和其他高速LSI中，从公共电源分叉出的电源线被分配给集成电路中的多个电路模块，这就会存在以下问题，即当电路模块中的大量单元同时进行高速开关时，会从电源中同时抽出大电流而电源电压由此产生的变化会成为一种噪声，这个噪声会通过电源线传送到各个电路模块。因此从抑制由电源变化引起的模块间噪声的传输的观点来看，有效方法是为每个电路模块提供一个去耦电容以降低电源阻抗。

[0004]另外，在大规模集成电路诸如CPU的情况下，其中的电路模块数量很大而且电源端子和接地端子的数目还有不断增加的趋势，因此端子之间的间距越来越小。去耦电容需要连接到延伸到每个电路模块的每根电源线上，这样不仅与安装技术的观点有所不同，而且将电容和具有大量高密度排列的端子的集成电路分开连接也与小型化趋势等相违背。

[0005]因此，在专利文献1中，揭示了一种去耦电容，其具有多层强电介质和金属层并且具有大量与高密度排列的集成电路侧端分开连接的电容端子。因为在高频范围内(特别在大于或等于100MHz的频率范围中)，其中由高速开关时电源电压变化引起的噪声问题将变得显著，电源阻抗中感抗项的相对重要性将变大，电源端子和接地端子尽可能地靠近放置可以有效减少电源阻抗。此外，存在这样一个问题即当端子部分的电感增加时，将与去耦电容的电容分量结合起来产生谐振点，因此使获得充分阻抗降低效应的带宽变小。因此，制造如上所述的端子之间距离更小的电容的优点在于，除了单纯地减小单元尺寸外，其具有能降低电源阻抗及为这个降低而增加带宽，而这是首要目标。

[0006]然而在如上所述的专利文献1中，提供了一种结构，其中电容安装在夹在电子元件和布线板之间的中间板上，这样导致了以下问题，即由于中间板的插入而增加了在布线板上安装电子元件的必要工作时间并且使得降低布线板和电子元件的组件高度变得困难。发明者们研究了一种通过用上述内建层的一部分的替换将使用高介电陶瓷层的电容的安装在使用由聚合物制成的内建层作为电介质层的所谓有机布线板中的方法。这样能减小组件高度但是却出现以下问题。

即内建层和电容部分之间的粘附力有可能减小，特别是当诸如用于电子元件的倒装芯片连接的回流焊工艺的热循环施加在内建层和电容部分的时候，层之间的热剪切应力水平由于内建层和高电感陶瓷层之间的线性膨胀系数不同而变大，因此很可能引起剥离等等问题。此外，使用高感应陶瓷薄层的电容在连接用于布线的内建层的时候难以处理，因此引起了制造效率低下的问题。

[0007]此外，现有技术引起了下列问题，因为在与布线板的单个单元(封装)的外形尺寸相比尽量宽的区域上形成电容会增加形成的电容量，但是如果布线板单个单元与电容尺寸相同那么在切割的时候就会顺带切掉电容部分。

(1)如果由金属诸如Cu制成的电极在切割之后暴露于封装的端面上，那么会引起电极的氧化腐蚀。

(2)电极和陶瓷电介质层之间的界面上的粘附性与聚合材料之间相比要更弱，因此可能由于切割时的剪切应力引起夹层剥离并且之后形成水汽侵入路径。

(3)很可能在切割时发生由金属诸如Cu制成的电极的下陷，并且在层之间发生短路。

(4)与聚合物单体相比，由金属诸如Cu制成的电极、特别是由强电介质诸如钛酸钡制成的陶瓷电介质层增加了切割时的负荷并加速了刀片的磨损和碎裂。

[0008]此外，发明者研究了，在使用由聚合材料制成的内建树脂绝缘层作为电介质层的布线板中，比如有机布线板中，通过用上述内建树脂绝缘层的一部分的替换来安装使用高电介质陶瓷层的电容。这使得相比于使用中间板的结构实现了更小的组件高度。

[0009]当考虑在核心板部分的第一侧(正面)和第二侧(背面)上都形成电容时，如果只在一侧上就能得到足够电容量的话，电容应该只形成于加载了电子元件的第一侧上以抑制成本的增加。如果应用了这样一种结构，就会出现以下问题。