[发明专利]静电放电保护设备无效
| 申请号: | 200580042322.1 | 申请日: | 2005-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN101073154A | 公开(公告)日: | 2007-11-14 |
| 发明(设计)人: | 弗雷德里克·F·巴尔比耶;法布里斯·勃朗;格雷戈里·C·P·安贝尔;德尼·拉乌尔克斯 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈瑞丰 |
| 地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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| 摘要: | 一种静电放电(ESD)保护设备,包括待保护器件(6)和ESD保护电路(4)。确定ESD脉冲是否加到焊盘(2),漏电流在路径(14)上流过器件(6)。这个待保护器件(6)的漏电流被用作触发ESD设备(4)的前驱触发信号。 | ||
| 搜索关键词: | 静电 放电 保护 设备 | ||
【主权项】:
1.一种ESD保护设备,包括:输入焊盘(2);待保护器件(6),其第一器件接线端(16)与输入焊盘(2)相连,临界静电放电漏电路径(14)从第一器件接线端(16)经过待保护器件(6)到达第二器件接线端(18);与输入焊盘(2)相连的静电放电保护电路(4),具有触发静电放电保护的触发端(20);其中,第二器件接线端(18)与触发端(20)相连,使待保护器件(6)中的漏电流触发或者有助触发静电放电保护。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





