[发明专利]具有层化涂覆的制程室组件及方法有效
| 申请号： | 200580040050.1 | 申请日： | 2005-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN101065510A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 林益兴;许大江;克利福德·斯托 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/12 | 分类号： | C23C4/12;C23C30/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种基板制程室组件(20)，其可曝露于一制程室中的高能化气体中。该组件具有下衬结构(24)及第一(30a)及第二涂覆层(30b)。该第一涂覆层(30a)形成于该下衬结构上方，及具有低于约25微米的平均表面粗糙度的第一表面(32)。该第二涂覆层(30b)形成于该第一涂覆层上方，及具有至少约50微米的平均表面粗糙度的第二表面(25)。制程残余物会附着于该第二涂覆层(30b)的表面，以减少经处理的基板的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 层化涂覆 制程室 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板制程室组件，其可曝露于一制程室中的高能化气体中，该组件至少包含：(a)下衬结构；(b)位于该下衬结构上方的第一涂覆层，该第一涂覆层包含第一表面，其平均表面粗糙度低于约25微米；及(c)位于该第一涂覆层上方的第二涂覆层，该第二涂覆层包含第二表面，其平均表面粗糙度至少约50微米，由此，制程残余物会附着于该第二表面，而减少经处理的基板的污染。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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