[发明专利]具有层化涂覆的制程室组件及方法

权利要求书

1.一种基板制程室组件，能曝露于一制程室中的高能化气体中，该组件包含：

(a)下衬结构；

(b)位于该下衬结构上方的第一涂覆层，该第一涂覆层包含(i)低于10％的孔隙度，(ii)第一表面，其平均表面粗糙度低于25微米；及

(c)位于该第一涂覆层上方的第二涂覆层，该第二涂覆层包含(i)至少12％的孔隙度，(ii)第二表面，其平均表面粗糙度至少50微米，

由此，制程残余物会附着于该第二表面，而减少经处理的基板的污染。

2.如权利要求1所述的组件，其包含以下至少一个：

(1)该第一及第二涂覆层包含经喷涂的铝涂覆层；及

(2)该下衬结构包含以下至少一个：铝、钛、钽、不锈钢、铜及铬。

3.如权利要求1所述的组件，其中该第二涂覆层包含至少15％的孔隙度。

4.如权利要求1所述的组件，其中该第一涂覆层包含由0.1mm至0.25mm的厚度，及该第二涂覆层包含由0.15mm至0.3mm的厚度。

5.如权利要求1所述的组件，其中该组件包含至少部份的制程室密封壁、遮罩、制程配套工具、基板支架、气体分送系统、气体激发器、及排气孔。

6.一种包含有权利要求1所述组件的基板制程室，其中该制程室包含一基板支架、气体分送系统、气体激发器、及排气孔。

7.一种制备一基板处理室组件的方法，该方法包含：

(a)提供下衬结构；

(b)喷涂第一涂覆层至该下衬结构上，同时维持第一喷涂参数以在该第一涂覆层上形成第一表面，其中(i)该第一涂覆层具有低于10％的孔隙度，(ii)该第一表面具有低于25微米的平均表面粗糙度；及

(c)喷涂第二涂覆层于该第一涂覆层上方，同时维持第二喷涂参数以在该第二涂覆层上形成第二表面，其中(i)该第二涂覆层具有至少12％的孔隙度，(ii)该第二表面具有至少50微米的平均表面粗糙度。

8.如权利要求7所述的方法，其中步骤(b)与(c)包含以一压缩气体推挤涂覆材料而通过一喷嘴，该喷嘴包含一锥状流径，该锥状流径在一喷嘴出口的直径为该在一喷嘴入口的直径的至少1.5倍。

9.如权利要求8所述的方法，其中步骤(b)包含以至少200千帕的第一压力推挤涂覆材料通过该喷嘴，并且其中步骤(c)包含以低于该第一压力的第二压力推挤涂覆材料通过相同喷嘴，该第二压力低于175千帕。