[发明专利]温度调整方法、热处理设备以及半导体器件的制造方法

摘要

热处理设备中的温度调整方法，该热处理设备具有对处理衬底的处理室内进行加热的加热装置、控制该加热装置的加热控制部、配置在上述处理室内的靠近上述衬底的位置的第一温度检测装置、以及配置在比该第一温度检测装置更靠近上述加热装置的位置的第二温度检测装置，上述温度调整方法包括：第一步骤，进行积分运算、微分运算和比例运算来控制上述加热装置，以使上述第一温度检测装置的检测温度为预定的目标温度；第二步骤，根据在上述第一步骤的上述加热装置的控制中由上述第一温度检测装置检测的检测温度，将用于控制上述加热装置的第一操作量模式化，求出第一输出控制模式；第三步骤，根据上述第一输出控制模式控制上述加热装置；以及第四步骤，根据在上述第三步骤的上述加热装置的控制中由上述第二温度检测装置检测的检测温度，将用于控制上述加热装置的第二操作量的至少一部分模式化，求出第二输出控制模式。

主权项

1.一种热处理设备中的温度调整方法，上述热处理设备具有对处理衬底的处理室内进行加热的加热装置、控制上述加热装置的加热控制部、以及检测上述处理室内的温度的第一温度检测装置和第二温度检测装置，其中，上述第一温度检测装置配置在比上述第二温度检测装置更靠近上述衬底的位置上，上述第二温度检测装置配置在比上述第一温度检测装置更靠近上述加热装置的位置上，上述温度控制方法的特征在于，包括：第一步骤，通过由上述加热控制部进行积分运算、微分运算和比例运算来控制上述加热装置，以使基于上述第一温度检测装置的检测温度成为预定的目标温度；第二步骤，根据在上述第一步骤的上述加热装置的控制中由上述第一温度检测装置检测的检测温度，将用于由上述加热控制部控制上述加热装置的第一操作量模式化而求出第一输出控制模式；第三步骤，由上述加热控制部根据在上述第二步骤中求得的第一输出控制模式来控制上述加热装置；以及第四步骤，根据在上述第三步骤的上述加热装置的控制中由上述第二温度检测装置检测的检测温度，将用于由上述加热控制部控制上述加热装置的第二操作量的至少一部分模式化而求出第二输出控制模式。