[发明专利]温度调整方法、热处理设备以及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 200580034896.4 | 申请日： | 2005-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101040235A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 杉下雅士;上野正昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立国际电气 |
| 主分类号： | G05D23/00 | 分类号： | G05D23/00;G05B13/02;H01L21/22;H01L21/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 调整 方法 热处理 设备 以及 半导体器件 制造 | ||
【权利要求书】：
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