[发明专利]具有集成的高压和真空室的组合设备工具处理室有效
申请号: | 200580033304.7 | 申请日: | 2005-09-21 |
公开(公告)号: | CN101142655A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | T·R·克勒克尔 | 申请(专利权)人: | 拉姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚;李丙林 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种组合设备工具,包括连接到多个真空室的输送室。连接到输送室的另外的处理室包括位于壳体上的高压室组件。可在打开位置和关闭位置之间调节的高压室组件包括上室部和下室部。安装在上室部并具有连接到下室部的活塞杆的液压缸被配置成将下室部相对于上室部在两个位置之间移动。当将两个部一起闭合时,高压室组件形成适于采用临界CO2来处理晶片的高压室。一旦形成高压室,下室部和壳体之间的区域可被抽空,以形成在高压室的部分之外的真空室。 | ||
搜索关键词: | 具有 集成 高压 真空 组合 设备 工具 处理 | ||
【主权项】:
1.一种组合设备工具,包括:输送室;连接到所述输送室的至少一个处理室,所述至少一个处理室包括:壳体;和连接到所述壳体的高压室组件,所述高压室组件包括上室部、相对于所述上室部可移动的下室部和将所述上室部和所述下室部连接的多个液压缸,所述上室部和所述壳体形成其中容纳所述下室部的隔室,所述高压室组件可在打开位置和关闭位置之间调节,其中在所述打开位置所述下室部从所述上室部分离,而在所述关闭位置所述下室部与所述上室部接触以形成封闭第一空间的高压室,第二空间定义在所述下室部和所述壳体的底壁之间的在所述隔室中;和所述输送室和所述壳体之间的第一阀门。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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