[发明专利]具有集成的高压和真空室的组合设备工具处理室

权利要求书

1.一种组合设备工具，包括：

输送室；

连接到所述输送室的至少一个处理室，所述至少一个处理室包括：

壳体；和

连接到所述壳体的高压室组件，所述高压室组件包括上室部、相对于所述上室部可移动的下室部和将所述上室部和所述下室部连接的多个液压缸，所述上室部和所述壳体形成其中容纳所述下室部的隔室，所述高压室组件可在打开位置和关闭位置之间调节，其中在所述打开位置所述下室部从所述上室部分离，而在所述关闭位置所述下室部与所述上室部接触以形成封闭第一空间的高压室，第二空间定义在所述下室部和所述壳体的底壁之间的在所述隔室中；和

所述输送室和所述壳体之间的第一阀门。

2.根据权利要求1所述的组合设备工具，其中所述工具可在以下状态之间调节：

第一状态，其中所述第一阀门打开，所述高压室组件打开，并且所述输送室和所述隔室具有相同的压力；

第二状态，其中所述第一阀门关闭，所述高压室组件打开，所述输送室具有第一压力，并且所述第二空间具有与所述第一压力不同的第二压力；和

第三状态，其中所述第一阀门关闭，所述高压室组件关闭，所述输送室具有第一压力，所述第二空间具有第二压力，且所述第一空间具有第三压力，所述第一和第二压力低于大气压力，而所述第三压力高于大气压力。

3.根据权利要求1所述的组合设备工具，其中所述输送室、所述处理室和所述高压室被配置成在所述输送室中的晶片可在真空下被传送到所述高压室。

4.根据权利要求1所述的组合设备工具，其中：

所述壳体具有长方形的覆盖区域，并包括：

底壁，其连接到三个侧壁，也连接到前壁；和

在所述前壁中形成的槽，所述槽的形状和尺寸足以让载有晶片的机械手通过；并且

所述高压室组件由所述壳体的壁支撑。

5.根据权利要求4所述的组合设备工具，其中所述上室部包括上室壁，所述上室壁具有位于所述壳体的壁上的凸缘。

6.根据权利要求1所述的组合设备工具，其中流体到所述高压室的入口和出口仅通过所述上室部。

7.根据权利要求1所述的组合设备工具，其中

所述上室部包括上壁，在上壁设置了多条通道，用于流体的进入和排出；并且

所述下室部包括下壁，所述下壁没有这样的通道。

8.根据权利要求1所述的组合设备工具，其中所述下室部包括：

下壁；和

具有前表面和后表面的下板，所述下板的后表面邻接所述下壁，所述下板设置有用于流体的输送的至少一条通道，所述下板的后表面设置有至少一条横向延伸的通道，用于流体的进一步输送。

9.根据权利要求8所述的组合设备工具，其中所述下壁没有这样的通道。

10.一种高压室组件，包括：

上室部；

相对于所述上室部可移动的下室部，所述下室部包括：

下壁；和

具有前表面和后表面的下板，所述下板的后表面邻接所述下壁，所述下板设置具有至少一条通道，用于所述流体的输送，所述下板的所述后表面设置具有至少一条横向延伸的通道，用于流体的进一步输送；和

将所述上室部与所述下室部连接的多个液压缸，

所述高压室组件可在打开位置和关闭位置之间调节，其中在所述打开位置所述下室部从所述上室部分离，而在所述关闭位置所述下室部与所述上室部接触以形成封闭第一空间的高压室，

其中流体到所述高压室的入口和出口仅通过所述上室部。

11.一种用于对处理室中的晶片进行清洁的方法，所述处理室经由阀门连接到组合设备工具的输送室，所述处理室包括高压室，所述高压室可在其中晶片可插入或取走的打开位置和其中所述晶片可被处理的关闭位置之间进行调节，所述方法包括：

当所述阀门和所述高压室都打开时，将所述晶片从所述输送室引入到所述高压室；

关闭所述阀门；

关闭所述高压室；

在所述高压室和所述处理室的壁之间的空间中形成真空；

将流体或气体引入到所述高压室，并处理所述晶片；

将所述高压室排气；

在所述阀门关闭时，打开所述高压室；

在所述空间中抽真空，以平衡所述空间和所述输送室之间的压力；

打开闸阀；并且

经由所述输送室取走所述晶片。