[发明专利]内置IC芯片的带及其制造方法和内置IC芯片的片材无效
| 申请号： | 200580030303.7 | 申请日： | 2005-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101019143A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 绫木光弘;神田伸夫;杉村诗朗;小林英树;尾崎强;富田敬太郎;宇高惠一;斋藤贡 | 申请（专利权）人： | 王子制纸株式会社;FEC株式会社;王子特殊纸株式会社;凸版资讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07;B24D15/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及IC芯片不易受到机械外力、IC芯片不发生脱落或损伤的内置IC芯片的片材以及使用于该内置IC芯片的片材上的内置IC芯片的带及其制造方法。该内置IC芯片的带的特征在于：IC芯片(10)的全部或一部分埋设在设置于带本体上的凹部(20a)中，带本体(20)包括依次层压的第一基材(21)、由粘结剂构成的粘结剂层(22)、第二基材(23)，所述凹部(20a)及其周边部分的第二基材(23)被除去，且所述凹部(20a)的粘结剂层(22)的粘结剂被推开，所述被推开的粘结剂填充在所述IC芯片(10)的周面与第二基材(23)之间的间隙中。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 ic 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种内置IC芯片的带，使用于内置IC芯片的片材中，其特征在于，包括IC芯片和设置有凹部的带本体，所述IC芯片的全部或一部分埋设在所述凹部中，所述带本体包括第一基材、层压在所述第一基材上的由粘结剂构成的粘结剂层、以及层压在所述粘结剂层上的第二基材，所述凹部及其周边部的第二基材被除去，且所述凹部的粘结剂层的粘结剂被推开，所述被推开的粘结剂填充在所述IC芯片的周面与第二基材之间的间隙中。
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