[发明专利]内置IC芯片的带及其制造方法和内置IC芯片的片材无效
| 申请号： | 200580030303.7 | 申请日： | 2005-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101019143A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 绫木光弘;神田伸夫;杉村诗朗;小林英树;尾崎强;富田敬太郎;宇高惠一;斋藤贡 | 申请（专利权）人： | 王子制纸株式会社;FEC株式会社;王子特殊纸株式会社;凸版资讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07;B24D15/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内置 ic 芯片 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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