[发明专利]功率半导体封装有效
| 申请号： | 200580029989.8 | 申请日： | 2005-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101015055A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | M·施坦丁;R·J·克拉克 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/34;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种功率半导体封装，包括：具有至少两个功率电极的半导体晶片，以及电气地并且机械地连接到各个功率电极的导电夹。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：半导体晶片，至少具有第一功率电极和第二功率电极；电气地并且机械地连接到所述第一功率电极的第一导电夹；电气地并且机械地连接到所述第二功率电极的第二导电夹；以及至少封装所述半导体晶片的钝化体，其中所述钝化体通过能够保护所述半导体晶片的钝化材料形成而不需要其他封装元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际整流器公司，未经国际整流器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580029989.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
